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    Title: 台灣IC設計業者與Fab廠間技術知識連結關係之研究-以系統單晶片(SoC)為例
    Authors: 蔡博文
    Michael Tsai, Po-Wen
    Contributors: 李仁芳
    蔡博文
    Michael Tsai, Po-Wen
    Keywords: 系統單晶片
    台灣IC設計業者
    FAB廠
    技術知識連結
    System on a Chip (SoC)
    technological linkage knowledge flow
    technological characteristics
    Date: 2001
    Issue Date: 2016-04-18 16:25:24 (UTC+8)
    Abstract: 本研究探討台灣IC設計業者與FAB廠間技術知識連結之影響,主要的研究問題包括:(1)IC設計業者內部技術知識連結與知識流通之影響?(2)技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響?(3)IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通之影響?
    封面頁
    證明書
    致謝詞
    論文摘要
    目錄
    表目錄
    圖目錄
    第一章 緒論
    第一節 研究背景與動機
    第二節 研究目的與問題
    第二章 文獻回顧
    第一節 知識的分類與說明
    壹、知識的分類與說明
    貳、本節小結
    第二節 技術知識特性
    壹、技術知識特性的分類與說明
    貳、本節小結
    第三節 技術知識連結
    壹、IC設計業者與FAB廠間技術知識連結
    貳、IC設計業者內部技術知識連結
    參、本節小結
    第四節 知識流通
    壹、IC設計業者知識吸收
    貳、IC設計業者知識創造
    參、IC設計業者知識蓄積
    肆、本節小結
    第五節 IC設計業者與IC製造業者概況
    壹、IC設計產業的特性
    貳、IC製造業概況
    參、系統單晶片(System On a Chip, SoC)
    第三章 研究方法
    第一節 研究架構與研究流程
    第二節 研究變數說明
    壹、技術知識特性
    貳、IC設計業者內部技術知識連結
    參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結
    肆、知識流通
    第三節 研究設計
    壹、資料收集
    貳、研究對象
    第四節 研究限制
    第四章 IC設計業者個案
    第一節:A公司 CPU&晶片組開發專案
    第二節:B公司 整合型晶片組開發專案
    第三節:C公司 網路晶片開發專案
    第四節:D公司 DVD-ROM開發專案
    第五節:E公司 無線滑鼠開發專案
    第六節:F公司 NOTEBOOK相關IC&消費性IC開發專案
    第七節 IC設計業者個案整理
    第五章 FAB廠個案
    第一節:FAB-甲公司SOC製程
    第二節:FAB-乙公司SOC製程
    第三節 FAB廠個案整理
    第六章 研究發現
    第一節 IC設計業者內部技術知識連結與知識流通
    第二節 技術知識特性與IC設計業者跟FAB廠技術知識連結
    第三節 IC設計業者跟FAB廠技術知識連結與知識流通
    第七章 研究結論與建議
    第一節 研究結論
    壹、IC設計業者內部技術知識連結對其知識流通之影響
    貳、技術知識特性對其IC設計業者跟FAB廠技術知識連結之影響
    參、IC設計業者跟FAB廠技術知識連結對其知識流通之影響
    肆、IC設計業者與FAB廠個案之研究發現彙整
    伍、IC設計業者與FAB廠個案之研究發現示意圖
    第二節 研究建議
    壹、對於台灣IC設計業者跟FAB廠之建議
    貳、對於IC製造業者跟IC設備供應商之建議
    參、對於後續研究之建議
    參考文獻
    附錄
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    Description: 碩士
    國立政治大學
    科技管理研究所
    Source URI: http://thesis.lib.nccu.edu.tw/record/#A2002001619
    Data Type: thesis
    Appears in Collections:[科技管理研究所] 學位論文

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